项目名称：集成电路核心零部件及耗材精密制造项目
项目地址：北京经济技术开发区0606街区YZ00-0606-0014-1地块和0606街区YZ00-0606-0014-2地块
项目概况：根据市场需求和企业的发展规划，建设单位计划建设集成电路核心零部件及耗材精密制造项目，实施以下改扩建：①高洁净度循环清洗线（改扩建）：新增清洗、喷砂、熔射和喷涂等设备，与现有同类设备协同生产，使半导体器件（PVD/CVD/ETCH和DIFF）清洗年服务量提升8万件/年，达到10万件/年；②碳化硅坯料生产线（新建）：协议使用建设单位厂区南侧0606街区YZ00-0606-0014-2地块北京富创精密半导体有限公司1#车间和建设单位表面处理车间一层厂房建设碳化硅坯料生产线，年产碳化硅环（坯料）3600个。
项目环境影响报告表详见附件。公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。
建设单位：北京亦盛精密半导体有限公司
联系人：李工
联系电话：010-67867685
环评单位：北京国环中宇环保技术有限责任公司
联系人：李工
联系电话：010-51241595
邮箱：bjguohuan@163.com
公众提出意见的方式：电话、邮件等。
