项目名称：电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目
项目地址：北京市通州区经海五路1号院28号楼8层、29号楼8层
项目概况：租用北京市通州区经海五路1号院28号楼8层和29号楼8层的现有厂房进行建设，建设内容为装修现有厂房、购置设备，建设电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产线，建成后预计年生产银膏1t、铜膏0.9t、锡膏0.1t、银焊片1.5万片、铜焊片0.5万片。本项目建筑面积1182m2。
根据环境保护部办公厅印发的《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）》（环办〔2013〕103号），北京清连科技有限公司在向北京经济技术开发区行政审批局提交有关环评文件前应将《电子封装用银膏、铜膏、锡膏、焊片生产建设项目环境影响报告表》进行公示，以便公众了解本项目的基本情况，报告表见附件。
在公开期间，公众的意见和建议可以通过以下方式进行反馈。
建设单位：北京清连科技有限公司
联系人：江工
联系电话：010-53674888
环评单位：北京国环中宇环保技术有限责任公司
联系人：苏工010-51241595
邮箱：bjguohuan@163.com
公众提出意见的方式：电话、邮件等。
